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AUTOMATICA 2010 - 3D-Bildauswertung von Pins




Dieses Jahr zeigte Seritec ein Verfahren der 3D-Bildverarbeitung. 3D-Bildverarbeitung wird eingesetzt, wenn konventionelle 2D-Verfahren der Bildverarbeitung an die Grenze der Machbarkeit gelangen. Demonstriert wurde das Verfahren anhand der Inspektion von Pins. Die 3D Erfassung der Objekte erfolgt mit dem Lichtschnitt-Verfahren. Das Verfahren wird zur präzisen Inspektion von unterschiedlichsten PIN-Spitzen eingesetzt. Die Auflösung des Systems beträgt 40µm.


3D Vision - Pininspektion 3D-Darstellung

Graustufenbasiertes Höhenbild von Pins. Der Helligkeitswert der Pixel geben den Z-Wert wider.

3D-Darstellung der Pins